规模之大，前所未有，一个英伟达就干到了5万亿美元市值。

还有台积电、博通、三星、美光、SK海力士也都超过了万亿美元市值。 旭创也超过茅台，成为AI大时代的标志性事件。

首先，一定要站到AI硬件这条超级主线上来，不然你就跑偏了方向。

其次，在AI硬件这条超级主线上，尽量选择最强逻辑，要么是产业需求爆发，要么是卡脖子环节只能不断涨价，这样才能收益最大化。 当AI大趋势发展翻一倍，它们就会因为产业需求爆发或者紧缺涨价翻三到五倍。

产业需求爆发的代表是鼎泰，卡脖子环节的代表是宏和，所以我一直说鼎泰、宏和是A股最强逻辑。

既然最强逻辑明白了，那么还会有下一个产业需求爆发，和下一个卡脖子环节，也一样会走出波澜壮阔的大牛股走势。 拿住一只这样的大牛股，一年就能站上一个新台阶。

产业侧的消息，买方的态度，我都会第一时间翻译给大家，给大家投资决策上，做多方面的验证，提升产业认知，这样才能在 AI 时代抓住红利，这可能是近期几年最确定的赚钱方向了。

共勉！

这份订阅，其实买的就是未来 AI 时代对市场的定价权和解释权。

ai 时代，科技盛宴，可能是未来几年最好的投资机会。

珍惜眼前的机会，不要错过，正如过去房地产黄金 20 年，很多人身处其中的时候，永远都觉得房价太贵了，而真正赚到房地产钱的人，都不纠结房子到底贵不贵。

恐惧贵，恐惧估值高，位置高，永远是投资者自己的认知问题。

要和产业投资者，买方大资金站在一起，就站在了巨人的肩膀上，少和散户交流，尤其是天天喊着高低切的坚守价值派（都和时代脱节了），减少噪音干扰。

所谓的科技泡沫，恰恰是新时代的生产力崛起，看不懂这些变化的人，千万别被他们影响了。

[玫瑰]事件：

电子盘氧化镝价格大涨，MLCC用镝需求迎来爆发。

#供给端：全球氧化镝全年合规总供给约3500吨，其中国内超纯镝产能占比90%以上，2026年国内收紧重稀土管制，村田、三星电机等7-8月预期将被迫停产，目前日本政府已动用国家稀土储备并全球范围内扫货，供给紧缺才刚开始。

#需求端：AI 服务器高容 MLCC/新能源车规高压 MLCC必须使用高纯氧化镝，

预计2027年二者新增需求达1500吨，需求爆发在即。 #价格上，当前氧化镝价格133万/吨处于近3年底部，一旦库存消耗完毕，向上空间巨大。

[太阳]建议关注：中稀有色、中国稀土、华宏科技、盛和资源。 风险提示：价格波动风险、需求不及预期等。m

盛和资源：

5N级氧化镝（纯度≥99.999%）是高端电子元器件的核心材料，主要应用于AI服务器、车规级MLCC（多层陶瓷电容器）等尖端领域。

盛和资源旗下江阴加华新材料资源有限公司确实是当前全球唯一能够规模化量产5N级氧化镝的企业，月产能约1.2-1.8吨，占据全球5N高纯氧化镝90%以上的市场份额。

该公司原由加拿大NEO公司控股，2024年被盛和资源完成收购。

5N氧化镝是AI/车规高容MLCC的"心脏掺杂剂"。在MLCC介质中掺入1%-2%的5N氧化镝，通过晶格替换可抑制温漂、降低介损、提高耐压，满足AI服务器125℃+长期满载、车规150℃工况的严苛要求。村田、TDK、三星电机等头部厂商只认可5N纯度产品。

1.半导体领域： 半导体量检测下游景气度高，下游海外AI客户单季度增速超30%。GKJ业务国内与海外收入对半开，公司产品从透镜元器件拓展到物镜镜头等系统组件级别，价值量提升。预计半导体业务整体增速保持70%左右。

2.光通信领域：

1）公司自由空间光通信（FSO）产品交付GoogleTaara项目，无需光纤可完成20km级别的20Gbps速度传输能力。

2）O光器件与模组产品交付北美客户，订单持续增长。

3）CPO/NPO过程检测设备处于验证阶段。

公司目标3-5年内实现光通信业务体量与半导体业务持平。

3.AR/VR检测： 25年相关收入同比增长170%，下游来自Meta、Google、Apple等客户需求旺盛，将继续保持增长。

4.公司已完成询价转让约6亿元，投向产能扩充及业务发展，反映下游需求旺盛

FT探针供不应求，扩产受限于走心机 AI算力迭代致FT探针供不应求，供应链产能瓶颈凸显。

随着AI GPU及HBM芯片向更高晶体管密度演进，芯片引脚数量及封装复杂度激增，全球FT探针消耗量爆发，行业产能已供不应求。

和林微纳当前产能500万根/月，预计27年中扩至800万-1000万根/月，与winway 等全球巨头产能水平相当。

Rubin系列FT探针用量翻倍，寿命缩短30%，单价提升80%，和林微纳成为二供份额翻倍，叠加可导致10倍业绩爆发。

英伟达FT探针二供旺矽产能已基本被谷歌全面锁定，和林微纳凭借过硬的技术与产能顺势切入，成功替代旺矽成为英伟达探针二供。

英伟达Rubin探针用量从B系列的7000多根直接飙升至1.6万根，同时因极高频测试要求，探针寿命下降30%，探针单价从2.5美元大幅跃升至4.5美元。

预计公司二季度业绩拐点初现，三四季度探针放量，华为手机业务扭亏为盈，预计业绩大幅度提升。

FT探针扩产主要受限于走心机，津上有望开拓新的增长点。

现在下单探针所需的超高精度走心机需要明年才能到货，交货周期在9个月左右，是探针产能扩产的最大瓶颈。

精密走心机一直以日本企业为主，两家日企（西铁城、star）和津上占80%以上市占率，而西铁城和star 产能小且不轻易扩产。

预计探针有可能会成为津上的又一个爆发增长点。

津上6月至今订单依旧维持高位，5月订单同比翻2倍增长，主要受益于3C和AI液冷快接头的需求爆发。

保守预计公司26年15亿利润，对应pe仅12倍，公司已基本确定可以入港股通，入通后估值有望大幅提升。

长存长鑫全面突破 25年我们见证了精智达在长鑫的全品类突破并获得了首批13亿大订单，26年下半年，精智达又将给予我们更多惊喜：

1.武汉存储大客户全品类验证通过

2.合肥存储大客户的下一代18Gbps产品验证顺利，6月底有望实现重要节点跨验

3.合肥存储大客户下半年大订单在途了

4.头部GPU客户的GPU测试机demo已经送样 今年订单有望上修到50亿，明年订单有望70亿，明年50亿收入，净利润12.5亿，给予40倍，500亿主业市值。GPU测试机国内市场150亿，由于公司绑定了头部GPU客户，给予30%份额，45亿收入，25%净利率，337亿期权，合计共837亿远期市值目标。

掌握了核心asic芯片设计技术的精智达，是对国内竞争对手降维打击的。

长鑫标签性最强的标的，新高继续看好后期表现的同时，关注7月长存订单上修基本面催化以及定增落地后进一步接触压制股价交易面因素。

1、光刻胶进展

亮点一：公司上调部分进展数据，例如公司当前已累计布局40余款高端光刻胶（此前布局30款），且已向两家头部fab厂交付数百加仑产品（此前为一家）

亮点二：目前出货进展十分顺利，公司表示两家客户新增订单近1000加仑（作为参考，单牌号光刻胶的月需求量可能在大几十—150加仑），彰显公司部分光刻胶已具备稳定供应能力，为后续进一步放量打下良好基础。

亮点三：公司目前取得多家fab厂批量订单的产品中，已有四款是浸没式ArF光刻胶（对应28-7nm制程），是当前国内需突破的最高难度光刻胶，彰显公司扎实的技术能力。

2、扩建CMP软抛光垫产线

亮点一：软抛光垫业务本身存在较大预期差。2025年公司CMP抛光垫业务90%+以上收入来自于硬垫，软垫业务预期不足。实际上软抛光垫应用广泛，且国产化率极低。公司该产线落地后在软垫业务产值上将带来可能400%以上的增长（不含自用部分）。

亮点二：全面进军玻璃基板领域，业绩与估值的双重驱动。在玻璃基板中，玻璃材质脆性显著高于硅片，这使得CMP材料成为影响其规模化量产的关键配套材料，直接影响商业量产落地，且产品落地后将带来ASP提升。

亮点三：公司新产线可生产直径超2米的产品，这也是重要变化。

一方面，该产品ASP提升了2.5~5倍。

另一方面，该产品对应的下游领域需求均非常旺盛，

第一是12寸大硅片，硅片已进入大景气&涨价周期，且AI逻辑/存储芯片主要拉动12寸硅片需求；

第二是8/12寸碳化硅衬底，目前SiC衬底在手订单能见度已到26年底，博世、英飞凌、安森美均大力扩产。公司作为多个高景气赛道的核心上游环节量价齐升，成长空间广阔。

1、存储大周期下，其重要原材料钨靶材快速增长，同时全球龙头日矿的钨靶受限于韩国的六氟化钨断供，已无法稳定出货和扩产。这意味着，未来至少2-3年，存储大景气周期带来的钨靶增量极有可能由江丰全部承接。

2、公司用于先进制程的铜锰靶材已通过全球头部Fab厂认证，未来会受益于先进制程扩产+头部fab厂市占率提升而快速增长 （目前拥有半导体先进制程高纯金属靶材的公司仅日矿&江丰）。

3、公司的自产静电卡盘（ESC）当前生产和验证顺利进行中，ESC是技术壁垒和盈利能力最高的半导体零部件之一，目前公司布局产能5100片，若稳定自产可贡献至少5亿+利润（作为参考，类似陶瓷件国内龙头珂玛（同样具备较大预期差空间），3亿利润可给予500e市值定价），当前公司ESC产品几乎还未被定价。

4、公司核心零部件品类之一SHD已通过全球头部fab厂认证，正式在零部件板块打开海外敞口。

5、空间：明年靶材新产能达产后看100亿产值，25亿利润，零部件108亿收入，22亿利润，叠加控股凯德石英空间，是时候以全球化视角重新定价江丰电子了，虽然已经有卖方越涨越激进拍到了明年1600亿市值目标，但我们圈内底部提示后的千亿目标今年维度来看还是比较理性保守的，继续逢低关注守候兑现，我们富有预见性的调研点评，请在接下来有可能涨多了的回调中进行反复观看，而不是作为日线级别追涨杀跌与量化拼手速的参考。

6、靶材环节中江丰电子持续走强的思考：大市值平台型公司的实力与卡位，股价表现不靠短期弹性而靠中长期成长确定性，2月5日圈内底部提示靶材环节涨价以来，市场关注点逐渐由面板靶材短中涨价的弹性，演绎到先进制程靶材中长期涨价的持续性，并且江丰额外享有六氟化钨的催化和半导体零部件的预期，所以面对确定性，慢就是快，面对弹性，快也是慢